[发明专利]一种温度场模拟装置及系统在审
| 申请号： | 201610509080.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105955070A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 马秋颖 | 申请（专利权）人： | 北京瑞禾四方科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙) 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区学院*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度场模拟装置及系统，通过控制器发送模拟控制指令至温度场，使温度场根据模拟控制指令调节内部温度，并将调节后的温度场温度发送至控制器，其中，温度场包括温度场箱体、制冷版、加热板及温度传感器，温度场箱体为正方体结构，加热板设置在箱体的第一侧面以及其对面，制冷板设置在箱体的第二侧面以及其对面，以使得温度场箱体内的温度能够均匀调节，避免出现不同区域不同温度的情况，箱体的顶点各设置一个温度传感器，以便于箱体内各顶点温度能够及时发送至控制器。另外，将温度传感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用电子温度模拟传感器的方案中温度传感器的滞后性的问题，提高了测量及调节的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度场 模拟 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种温度场模拟装置，其特征在于，包括：控制器及温度场，其中：所述控制器用于发送模拟控制指令至温度场，使所述温度场根据所述模拟控制指令调节内部温度，并将调节后的温度场温度信号发送至控制器；所述温度场包括：温度场箱体、制冷板、加热板及温度传感器，其中：所述温度场箱体为正方体结构，所述加热板设置在所述温度场箱体的第一侧面以及所述第一侧面的对面，所述制冷板设置在所述温度场箱体的第二侧面以及所述第二侧面的对面，所述温度场箱体的顶点各设置一个温度传感器。
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