[发明专利]金属与塑胶注塑的产品上制造电子线路的结构及方法

摘要

本专利涉及一种“塑胶—金属—电子线路”结构及制造这种结构的方法；其结构由“金属－塑胶－电路”组成其制造方法。具体是采用金属件与塑胶模内注塑、纳米注塑后再制造电子线路；为了防止金属件被腐蚀，用包材对金属上塑胶产品中的金属部分进行保护性包覆，然后再在包覆后的工件上进行电子线路加工，完成电子线路加工及金属部份的精加工后，再剥离包材，这种包覆‑加工‑剥离的方法有效地解决了化学镀环节对金属的腐蚀难题，本专利属于塑胶与金属及电子组件混合制造、增材制造领域。

主权项

“金属与塑胶注塑产品上制造电子线路的结构及方法”电子线路的结构其特征是产品由金属、塑胶及在塑胶上的导电图案组成，其中导电图案是在金属和塑胶结合后的工件的塑胶部分沉积金属生成，其制造方法包含下列步骤：步骤一，金属加工，得到无塑胶的金属结构件；步骤二，金属结构件与塑胶材料通过注塑工艺连成一体，制成含金属结构件的塑胶产品；步骤三，将步骤二所述的含塑胶产品中的金属表面用包材进行包覆处理；步骤四，用激光或印刷或溅镀在步骤三所述的包覆好的含金属结构件的塑胶产品的塑胶表面形成电子线路；步骤五，通过化学镀增厚电子线路区域的金属层；步骤六，剥离上述步骤三所述的包材。