[发明专利]晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法

摘要

本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。

主权项

一种将晶片临时粘合到支撑体用于晶片加工的构件，所述晶片具有形成电路的前表面和待加工的背面，所述临时粘合构件为复合临时粘接层，所述复合临时粘接层包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)；与所述第一临时粘合层邻接设置的、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)；以及与所述第二临时粘合层邻接设置的、热固性聚合物的第三临时粘合层(C)，其中，所述第一临时粘合层(A)是如下组合物的树脂层，所述组合物包括(A‑1)100重量份的热塑性树脂、以及(A‑2)固化催化剂，其量相对于100重量份的组分(A‑1)提供大于0重量份且小于等于1重量份的活性成分，所述热固性硅氧烷聚合物层(B)在与所述层(B)邻接的所述层(A)中的所述固化催化剂的帮助下被固化。