[发明专利]一种大功率LED集成光源封装方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED集成光源封装方法，包括以下步骤：(1)固晶；(2)焊线；(3)点荧光粉；(4)点胶封装：在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；(5)烘烤固化；(6)测试：测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；(7)分光分色：根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；(8)包装入库。本发明克服了现有技术的不足，封装方法可以方便地进行LED光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。

主权项

1.一种大功率LED集成光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)固晶：将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内；取下机台银胶座，将解冻好之银胶装入银胶座；安装好固晶银胶座，接通气管；开启电源和显示器开关，接通气源；操作机台，将银胶座调整为转动状态；根据具体投产芯片尺寸，换用相配套的顶针、吸咀和点胶头，具体型号有设备提供；移开固晶臂，松开芯片座扣，将扩好之芯片放入芯片座内固定；将装好的支架放入进料口，空夹具放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向；将固好晶之半成品在20‑40倍显微镜下目检；将全检后半成品装入夹具，放入烤箱烘烤，烘烤条件为：150℃/1.5H；(2)焊线：开启电源和显示器开关，接通气源；温度设定为190‑230℃进行预热，调整焊线夹具；将金线装入机台金线装置上；将固好晶之支架放入进料口，空料盒放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向；调解参数项目：温度，一焊压力、功率，二焊压力、功率，烧球；调整好焊线弧度，测试焊线性能达标，正常作业，芯片与芯片之间二焊要中球；将焊好线之半成品在20‑40倍显微镜下目检，然后通5‑10毫安电流测试；(3)点荧光粉：将配制好胶水装入针管，通过排胶进行排除点胶腔体气泡；调节点胶胶量，通过测试，使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内；半成品光电参数达标后，正常点胶作业，中间不定期对半成品进行抽测监控；将点好胶之半成品在10‑20倍显微镜下目检；全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件分别为：荧光粉80℃/1.0H,硅胶80℃/1.0H；封胶80℃/0.5H+150℃/1.5H；(4)点胶封装：在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；(5)烘烤固化；(6)测试：测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；(7)分光分色：根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；(8)包装入库。