[发明专利]一种温湿度集成的无源无线传感器有效

专利信息
申请号: 201610498970.8 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN106197537B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 任青颖;王立峰;黄燕;黄庆安 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 代理人: 杨晓玲
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种温湿度集成的无源无线传感器,包括温敏电感和湿敏电容构成的LC谐振回路;所述温敏电感为三明治结构,包括底层衬底、中部的电感模具和上层盖片;电感模具为螺旋形的凹槽,凹槽内注有作为液态电感的液态金属合金,液态金属合金的体积小于凹槽的容积;凹槽内液态金属合金的上表面设有一层氧化物保形层,氧化物保形层的高度低于凹槽上表面的高度;所述湿敏电容设置在上层盖片远离电感模具一面上,与温敏电感形成串联结构。本发明结构简单、制作难度低、成品敏感量大、感温结构新颖,能同时实现温湿度无源无线感测。
搜索关键词: 一种 温湿度 集成 无源 无线 传感器
【主权项】:
一种温湿度集成的无源无线传感器,其特征在于,包括温敏电感和湿敏电容构成的LC谐振回路;所述温敏电感为三明治结构,包括底层衬底(1)、中部的电感模具(3)和上层盖片(4);电感模具(3)为螺旋形的凹槽,凹槽内注有作为液态电感的液态金属合金(2),液态金属合金(2)的体积小于凹槽的容积;凹槽内液态金属合金(2)的上表面设有一层氧化物保形层(5),氧化物保形层(5)的高度低于凹槽上表面的高度;所述湿敏电容设置在上层盖片(4)远离电感模具(3)一面上,与温敏电感形成串联结构。
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