[发明专利]解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法有效
| 申请号： | 201610498205.6 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106098595B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 钟辉贤 | 申请（专利权）人： | 广东国玉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05B19/4097 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于：它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，首先，工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机，然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统；全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光，一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描，从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。本发明具有提高成品率，精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 芯片 制造 金属 标记 影响 成品率 方法 | ||
【主权项】：
1.一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于：它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，首先，工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机，然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统；全闭环振镜控制系统一边控制皮秒激光器出光，一边控制数字振镜系统来对加工工件机型扫描，从而把激光器发出的激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东国玉科技有限公司，未经广东国玉科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610498205.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种家居安全紧急按钮装置
- 下一篇：一种杏鲍菇标本制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
