[发明专利]一种金线莲的返野生种植方法

摘要

本发明公开了一种金线莲的返野生种植方法。选择种植区域；充分利用现场的树叶、树枝、根须的及腐殖土进行种植区域整理，再浇水，保持土壤湿度；于2‑3天后即可种植金线莲，2月下旬‑4月中旬种植完成；采摘前二天浇水，控制浇水湿度；当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2‑3mm高度；剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；保持一定的湿度；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜；保持一定的湿度%，一直持续到11月份连根采收即可。采用本发明的方法，减少对山地的破坏并节约成本：产量高，品质好，成活率达95%以上。

主权项

1.一种金线莲返野生种植方法，其特征在于，步骤为，选择种植区域：选择常绿阔叶林，海拔高度600‑1000米，腐殖土8‑12公分；pH值5.5‑6.0的微酸性土壤；有天然无污染的水源；种植区域整理：洼面两边高度12‑15公分高并做排水沟，清除小灌木，留下枯枝败叶备用；整理土表，用锄头将土表翻松，混合所述留下的枯枝败叶还有翻松土表时的树木根须，整理后的洼面再铺上1‑3公分的纯腐殖土；再浇水，使浇水土壤湿度为70％‑85％；金线莲种植及护理：2‑3天后即可种植金线莲，2月下旬‑4月中旬种植完成；进行病菌感染预防护理；环境光照控制在4000‑5000LUX，超出要求用70％黑纱网过滤光照即可；第一次采收前的护理：采摘前二天浇水，浇水土壤湿度控制在50％‑60％；第一次采收：当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2mm高度；第一次采收后的护理：剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即铺上一层1‑2cm厚的树叶，再用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；在没有下雨的情况下每隔15天翻开薄膜给金线莲浇水，浇水土壤湿度为50％‑60％；进入第二年春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜使其自然生长；没有下雨的情况下每隔15天左右浇一次水，浇水土壤湿度为70％‑85％，一直持续到采收；第二次采收：第二年11月份连根采收。