[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610493847.7 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN106098761B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 周贤达;黄嘉杰;单建安 申请(专利权)人: 黄嘉杰
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 中国香港清水湾香港科技大*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明提供了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)结构及其制造方法,该结构是平面IGBT结构,并且其特征在于超薄沟道和位于沟道下面的掩埋氧化物。该结构可以提供理论上最低的通态压降。
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极型晶体管结构,其特征在于,其包括位于底部的集电极(322);位于所述集电极(322)顶上的第二导电型集电区(316);位于所述第二导电型集电区(316)顶上的第一导电型缓冲区(315);位于所述第一导电型缓冲区(315)顶上的第一导电型漂移区(314);位于第一导电型漂移区(314)上的第二导电类型的浮置区(317);位于所述浮置区(317)顶上的掩埋氧化物(332);位于所述掩埋氧化物(332)顶上的第二导电型基区(313)、接触区(311)和发射区(312),所述的接触区(311)和发射区(312)交替排列,所述的第二导电型基区(313)与接触区(311)和发射区(312)并列排列;位于发射区(312)和所述的接触区(311)的顶部并短接所述发射区(312)和所述接触区(311)的发射极(321);位于所述的第二导电型基区(313)上方并覆盖所述的第二导电型基区(313)的栅电介质(330),并且因此形成从所述发射区(312)到所述漂移区(314)的电子沟道;位于所述栅电介质(330)顶上的栅电极(320),将所述栅电极(320)与所述发射极(321)隔离的层间电介质(331);所述的栅电介质(330)、浮置区(317)、掩埋氧化物(332)和第二导电型基区(313)均和第一导电型漂移区(314)临近。
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