[发明专利]异方性导电胶膜的制备方法有效
申请号: | 201610493208.0 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN105969237B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 李兰艳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J9/02;C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种异方性导电胶膜的制备方法,先在树脂胶膜上制作出数个按规则排列的并贯穿所述树脂胶膜的孔洞,然后采用喷涂的方式将包含导电粒子的导电液滴入所述树脂胶膜的数个孔洞中,得到异方性导电胶层,其中,树脂胶膜上孔洞的排列方式可根据异方性导电胶膜的具体应用场景而进行特殊设计,从而能够精确控制导电粒子在异方性导电胶膜内的分布状况,特别适用于高精度要求的异方性导电胶膜材料。 | ||
搜索关键词: | 异方性 导电 胶膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种异方性导电胶膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供一硬质平板(100)、与基底膜材(210),将所述基底膜材(210)固定在所述硬质平板(100)上;步骤2、在所述基底膜材(210)上涂布一层树脂材料,形成树脂胶膜(221);步骤3、在所述树脂胶膜(221)上制作出数个贯穿所述树脂胶膜(221)的孔洞(222);步骤4、提供导电粒子(223)与溶剂,将所述导电粒子(223)分散于所述溶剂中,得到导电液,然后采用喷涂的方式将导电液滴入所述树脂胶膜(221)的数个孔洞(222)中,然后将该数个孔洞(222)中的溶剂去除,得到异方性导电胶层(220),所述异方性导电胶层(220)包括树脂胶膜(221)、及位于所述树脂胶膜(221)的孔洞(222)中的导电粒子(223);步骤5、将基底膜材(210)与硬质平板(100)进行分离,然后对基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)进行切割;或者,先对基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)切割,再将基底膜材(210)与硬质平板(100)进行分离;步骤6、对基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)进行卷带和封装,完成异方性导电胶膜的制备,得到包括基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)的异方性导电胶膜。
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