[发明专利]电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 201610487376.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106611767B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李宰演 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/24 | 分类号： | H01L27/24;H01L27/22;H01L27/115;H01L21/768;G11C13/00;G11C11/02;G11C16/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电子设备及其制造方法。根据所公开技术的实施方式的电子设备是包括半导体存储器的电子设备，其中，半导体存储器包括：多个第一线，沿着第一方向延伸；多个第二线，沿着与第一方向交叉的第二方向延伸；多个可变电阻元件，设置在第一线与第二线之间且位于第一线和第二线的交叉处；以及插塞，连接到每个第一线的第一部分，其中，插塞包括导电层和具有比导电层的电阻值高的电阻值的材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种包括半导体存储器的电子设备，其中，半导体存储器包括：多个第一线，沿着第一方向延伸；多个第二线，沿着与第一方向交叉的第二方向延伸；多个可变电阻元件，设置在第一线与第二线之间且位于第一线和第二线的交叉处；以及插塞，连接到每个第一线的第一部分，其中，插塞包括导电层和具有比导电层的电阻值高的电阻值的材料层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
