[发明专利]一种莲花的种植技术在审
申请号: | 201610475721.7 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN105993557A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 周克斌 | 申请(专利权)人: | 安徽梅兰园林景观工程有限公司 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C1/00;A01C1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥西县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种莲花的种植技术,步骤(1)破皮操作的具体步骤为采用在水泥地上进行磨皮或利用老虎钳将屁股端的种皮磨开,磨到种皮已经磨通,看见里面深褐色的胚皮即可,这种方法简单且不伤种子,步骤(1)出芽后将种皮再剥掉1/3,这样便于种子吸收水分,步骤(3)相邻荷花之间要间隔50cm的距离,荷花属强阳性植物,集中成片种植时缸盆之间要保持一定的距离,不要互相争光,步骤(4)使用磷酸盐缓冲体系给土壤调节pH,这样一方面可以调节pH,另一方面能够给土壤补充磷肥,步骤(4)中盆土采用较肥的河塘泥,荷花不耐肥,因此基肥宜少,较肥的河塘泥及田园土可不必上基肥,这样便于荷花的种植。 | ||
搜索关键词: | 一种 莲花 种植 技术 | ||
【主权项】:
一种莲花的种植技术,其特征在于,其制备工艺包括:(1)播种时间将莲子浸泡在能在水温16‑22℃的温水中,莲子在温度25‑35℃,光照时长日均5‑8h的条件下,从播种到开花春季需要50‑60天,秋季需要60‑80天;(2)种子处理莲子外壳坚硬密实,浸种前必须进行人工破口,莲子的一头有小突尖,另一头有小凹点,把有小凹点的的那一端在粗糙的水泥地上磨破或用老虎钳子夹破2‑3cm2小口即可;(3)浸种催芽夏季水温20℃‑30℃适合莲子发芽,水深度要浸没种子3‑5cm,每天换1‑3次水,1周内可以发芽,出芽后放在向阳处,加强光照,使得种子保持日均7‑9h日照,待根系形成便可入泥;(4)入泥选口径18‑50cm,深度15‑30cm的无底孔容器,盆内加半盆塘泥,移栽时将小荷苗的细根按入泥中,以种子全部入泥为度,使叶片自由舒展于水面,植后保持5‑15厘米水层,放置在阳光充足处,待长出7‑13片浮叶后即可出现立叶,在长出5‑17片立叶后可现花蕾;(5)秋冬管理莲花种藕娇嫩易受冻害,遇低温时应放到0‑5℃的地方保存,冬季是莲花的休眠期,可加深水位,使得水没过种藕30‑50cm过冬,待到来年清明翻盆取出莲藕重新栽植即可。
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