[发明专利]摄像装置

摘要

本发明涉及摄像装置。所述摄像装置包括第一半导体层、第二半导体层以及开关，第一半导体层包括第一半导体基板和第一布线层，第一半导体基板包括第一共用单元和第二共用单元，共用单元包括光电转换元件以及由光电转换元件共用的浮动扩散部、复位晶体管、放大晶体管和选择晶体管，第一布线层包括连接到所述选择晶体管的第一信号线和连接到选择晶体管的第二信号线；第二半导体层包括第二半导体基板和第二布线层，第二布线层设置在第二半导体基板的第一侧，并且第一半导体层结合到第二半导体层；开关连接到第一信号线和第二信号线。本发明可实现驱动高速化和低功耗。

主权项

1.一种摄像装置，其包括：第一半导体层，包括：第一半导体基板，包括第一组像素单元、第二组像素单元和第三组像素单元，其中所述第一组像素单元、所述第二组像素单元和所述第三组像素单元中的每个像素单元包括浮动扩散区、复位晶体管、放大晶体管和选择晶体管，以及第一布线层，设置在所述第一半导体基板的与光入射侧相对的一侧，其中所述第一布线层包括：第一信号线，连接到所述第一组像素单元中的每个像素单元中的所述选择晶体管，第二信号线，连接到所述第二组像素单元中的每个像素单元中的所述选择晶体管，和第三信号线，连接到所述第三组像素单元中的每个像素单元中的所述选择晶体管；第二半导体层，包括：第二半导体基板，以及第二布线层，设置在所述第二半导体基板的第一侧，其中所述第一半导体基板的与所述光入射侧相对的所述一侧和所述第二半导体基板的所述第一侧彼此面对，并且其中所述第一半导体层结合到所述第二半导体层；第一通孔和第二通孔，设置在所述第一布线层中；第一开关，连接到所述第一通孔以及所述第一信号线和所述第二信号线；以及第二开关，连接到所述第二通孔和所述第三信号线。