[发明专利]叠层密封膜形成方法和形成装置有效
申请号: | 201610457681.3 | 申请日: | 2016-06-22 |
公开(公告)号: | CN106257705B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 里吉务;仙波昌平 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;朱弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种叠层密封膜形成方法和形成装置,其在抑制生产性降低和异物附着的同时能够形成膜厚度薄且具有高密封性能的叠层密封膜。在叠层密封膜形成方法中,在多个作为发光层的有机EL层(102)形成于衬底(101)上而得到的有机EL元件(S)上,形成无机膜(201)和有机膜(202)层叠的结构的叠层密封膜(203),在一个处理容器(11)内交替地反复进行多次利用原子层沉积法形成无机膜(201)的步骤和利用蒸镀聚合法形成有机膜(202)的步骤。 | ||
搜索关键词: | 密封 形成 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种叠层密封膜形成方法,在有机EL元件上形成无机膜和有机膜层叠的结构的叠层密封膜,所述有机EL元件是在衬底上形成多个作为发光层的有机EL层而得到的,该叠层密封膜形成方法的特征在于:在一个处理容器内交替地反复进行多次以下步骤:利用原子层沉积法形成无机膜的步骤;和利用蒸镀聚合法形成有机膜的步骤,所述有机EL元件在所述处理容器内以被载置于载置台的状态进行所述无机膜的形成和所述有机膜的形成,在形成所述无机膜的步骤和形成所述有机膜的步骤中,利用第一温度调节单元使温度调节介质在设置于所述载置台的内部的温度调节介质流路中流通,将所述载置台的载置面的温度调节为能够通过蒸镀聚合形成所述有机膜的第一温度,利用第二温度调节单元使温度调节介质在设置于所述处理容器的壁部的温度调节介质流路中流通,将所述处理容器的除载置台以外的部分的温度调节为不会通过蒸镀聚合形成所述有机膜的第二温度,其中,不改变所述利用蒸镀聚合法形成有机膜的步骤的所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元的温度设定,进行所述利用原子层沉积法形成无机膜的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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