[发明专利]一种TR组件的多维功分网络的封装方法

摘要

本发明公开一种TR组件的多维功分网络的封装方法，包括以下步骤：通过垂直互联的方式，将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路；将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层；三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面，不同类型的电路层之间采用地层隔离；不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联；TR组件收发单元通过微带线和带状线的方式与多个所述电路层互联，TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联，TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内。本发明提供的TR组件封装方法，实现天线收发与校正、射频波束形成、合成波束数字接口功能，具有较高的集成度、隔离度和可靠性。

主权项

1.一种TR组件的多维功分网络的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：通过垂直互联的方式，将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路；将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层；三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面，不同类型的电路层之间采用地层隔离；不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联；TR组件收发单元一端通过微带线和带状线与多个所述电路层互联，TR组件收发单元另一端通过绝缘子烧结的方式与天线互联；TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内；所述TR组件的基板采用RO4350与FR4混合层压板，包括以下步骤：所述TR组件采用RO4350材料的介质层用作所述微波层传输微波信号；RO4350介质层之间通过地层隔离；所述TR组件采用FR4材料的介质层分别用作所述供电层和所述数字层；FR4介质层之间通过地层隔离；所述RO4350介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合；所述FR4介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合；TR组件的功分网络包括收发功分网络和多维耦合校正网络，所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别置于所述电路板的不同层面且通过地层隔离；所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别是128路功分网络，采用中间层带状线传输的方式实现，由微带线与带状线互联的方式与128路T/R通道相连。