[发明专利]微流控芯片系统及应用该系统进行等温扩增与检测的方法有效
| 申请号： | 201610452812.9 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106140338B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈兴;崔大付;张璐璐;李亚亭;徐春方;任艳飞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;C12M1/38;C12M1/34;C12M1/00;C12Q1/6844 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种微流控芯片系统，包括微流控芯片和温控模块，所述微流控芯片包括基片、结构片和盖片，其中，所述基片位于微流控芯片的底部；所述结构片设置在基片之上，包含反应池；所述盖片上被配置为覆盖于所述结构片上，与结构片之间形成一密封腔，该密封腔下部为所述反应池，所述盖片在构成密封腔的一侧固化有切片石蜡；所述温控模块配置为与所述微流控芯片固定，用于对所述反应池内反应物进行加热、温度测量和温度控制。另外还可以包括检测模块。本发明的微流控芯片系统可以实现等温扩增的定量检测和定性检测。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 系统 应用 进行 等温 扩增 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于荧光检测的微流控芯片系统，包括微流控芯片（2）、温控模块（3）、检测模块（1）和机械支撑结构（4），其特征在于：所述微流控芯片（2）包括基片、结构片和盖片，其中，所述基片位于微流控芯片（2）的底部；所述结构片设置在基片之上，包含反应池；所述盖片被配置为覆盖于所述结构片上，与结构片之间形成一密封腔，该密封腔下部为所述反应池，所述盖片在构成密封腔的一侧固化有切片石蜡，所述盖片为透明材料，所述切片石蜡的熔点为40‑60℃；所述机械支撑结构（4）用于将所述检测模块（1）固定在温控模块（3）上，还用于调节检测模块（1）的垂直位移和水平位移;所述检测模块位于微流控芯片（2）的上部，检测模块（1）包括光源、检测器和控制单元，可以实现微流控芯片（2）反应池内反应结果的检测；所述温控模块（3）配置为与所述微流控芯片（2）固定，用于对所述反应池内反应物进行加热、温度测量和温度控制。
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