[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶在审
| 申请号： | 201610452155.8 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105936816A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 阜阳市光普照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶在制备过程中以乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯混合反应制成了杂化硅氧烷，其与环氧树脂混合后可有效改善产品的光学性能，达到增透的效果，从而改善了LED芯片的出光效率，加入的异丙醇铝溶胶进一步改善了材料的导热性，以本发明制备的环氧树脂胶封装的芯片使用寿命长，出光强度高，植物有效照射率高，其使用简单，高效节能，应用前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 硅氧烷杂化 改性 环氧树脂 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60‑80、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物10‑15、乙烯基三甲氧基硅烷5‑8、正硅酸乙酯4‑5、四氢呋喃10‑15、甲酸0.1‑0.2、去离子水4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、间苯二胺15‑20、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚4‑5。
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