[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶

摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶以间苯二胺与氧化石墨烯混合作为固化剂，极大的降低了环氧胶的固化温度，在室温条件即可固化，并加入纳米氧化锆、碳纳米管以及异丙醇铝作为导热填料，获得了具有高导热性和高电磁屏蔽的胶层，有效的改善了LED芯片的使用效率，获得更高的出光效率和有效照射率，延长了灯具的使用寿命，高效节能，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。

主权项

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50‑80、间苯二胺10‑20、氧化石墨烯1‑2、纳米氧化锆5‑8、碳纳米管0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.4‑0.5、异丙醇铝0.4‑0.5、丁基缩水甘油醚5‑10。