[发明专利]柔性线路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201610451611.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106028654A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 谢应勇;李国政;赖永伟 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 薛琳 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板的钻孔方法，包括：提供基板；控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8μm；采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2；去除钻孔时留下的残渣；在钻好的通孔壁内非铜箔所在区域形成一层碳膜；对通孔进行镀铜。本发明通过控制基板上铜的厚度，将铜的厚度控制在8μm以下，使得后续的钻孔更容易实现，且通孔的尺寸更容易控制。本发明采用减铜加镭射钻孔工艺，可以精确控制通孔的尺寸，能够在基板厚度不大于29.4μm时，将基板上的最小通孔孔径控制在35μm～25μm。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供基板；控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8μm；采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2；去除钻孔时留下的残渣；在钻好的通孔壁内非铜箔所在区域形成一层碳膜；对通孔进行镀铜。
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