[发明专利]压接设备

摘要

本发明公开一种压接设备，包括机台、安装于机台上的承载装置，以及热压装置；机台上设有前后延伸的第一定位部，承载装置设有第一配合部；第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置；机台上还设有左右延伸的第二定位部，热压装置设有第二配合部；第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置；热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；第二配合部设于安装部上，安装部上还设有上下延伸的轨道，加热部设有滑动部；滑动部安装于轨道上并可以沿轨道滑动，以带动加热部上下移动。本发明技术方案提高了PCBA板的胶件压接效率。 1

主权项

1.一种压接设备，其特征在于，包括机台、安装于机台上的承载装置、安装于机台上并设于所述承载装置上方的热压装置，以及控制装置；

所述机台上设有前后延伸的第一定位部，所述承载装置设有第一配合部；所述第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置，以使得所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上；

所述机台上还设有左右延伸的第二定位部，所述热压装置设有第二配合部；所述第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置，以使得所述热压装置可左右调节的安装于所述机台上；

所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；所述第二配合部设于所述安装部上，所述安装部上还设有上下延伸的轨道，所述加热部设有滑动部；所述滑动部安装于所述轨道上并可以沿所述轨道滑动，以带动所述加热部上下移动；

所述加热部包括基板、发热体、传热体及温度传感器，所述滑动部设于所述基板上，所述传热体与所述基板相连接，所述发热体和所述温度传感器分布与所述传热体相连接，所述控制装置分别与所述发热体和所述温度传感电性连接，以接收所述温度传感器测得的所述传热体的温度信号并根据温度信号控制发热体发热；

所述第一定位部上设有第一条形孔，所述第一配合部设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一条形孔通过螺栓相连；和/或，所述第二定位部上设有第二条形孔，所述第二配合部设有第二通孔，所述第二通孔与所述第二条形孔通过螺栓相连。

2.如权利要求1所述的压接设备，其特征在于，所述热压装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述加热部传动连接，以驱动所述加热部的滑动部沿所述轨道滑动；所述控制装置与所述驱动机构电性连接，用于控制所述驱动机构驱动所述加热部上下移动。

3.如权利要求2所述的压接设备，其特征在于，所述控制装置包括与所述发热体和所述温度传感器电性连接的温度控制器，以及与所述驱动机构电性连接的定时器。

4.如权利要求3所述的压接设备，其特征在于，所述驱动机构包括气缸和用于控制气缸进气的继电器，所述继电器电性连接于所述定时器，所述机台上设有与所述定时器电性连的开关。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的压接设备，其特征在于，还包括显示屏，所述显示屏电性连接与所述控制装置，用于显示所述控制装置反馈的数值。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的压接设备，其特征在于，所述承载装置包括底板和安装于底板上的承载部，所述第一配合部设于底板上，所述底板上设有左右延伸的第三定位部，所述承载部设有第三配合部；所述第三配合部与第三定位部配合安装，并可以沿第三定位部移动调节安装位置，以使得所述承载装置可左右调节的安装于所述底板上。

7.如权利要求6所述的压接设备，其特征在于，所述第三定位部上设有第三条形孔，所述第三配合部设有第三通孔，所述第三通孔与所述第三条形孔通过螺栓相连。

8.如权利要求6所述的压接设备，其特征在于，所述承载部设有用于承载PCBA板托盘的承载槽。

9.如权利要求1至4中任意一项所述的压接设备，其特征在于，所述机台和所述承载装置的材质为电木。