[发明专利]微纳米气泡清洗晶圆的系统及方法有效
申请号: | 201610444470.6 | 申请日: | 2016-06-20 |
公开(公告)号: | CN106098592B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 刘效岩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 陶金龙;张磊<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种微纳米气泡清洗晶圆的系统及方法,包括:液体管道,气体管道,气液混合泵,超纯水管道,与超纯水管道相连接的超纯水喷头,曝气装置;超纯水经超纯水管道和超纯水喷头后喷射在晶圆上,在晶圆表面形成超纯水膜;清洗液体通过液体管道进入气液混合泵;用于产生微纳米气泡的气体通过气体管道进入气液混合泵;气液混合泵将从液体管道出来的清洗液体和从气体管道出来的气体充分混合,且使该气体充分溶解于清洗液体中;曝气装置与气体混合泵相连通,充分混合的所述清洗液体和所述气体从气液混合泵出来后,经曝气装置释放后形成微纳米气泡喷射在晶圆表面的超纯水膜上,从而实现在不损伤晶圆表面图案的同时提高对晶圆表面颗粒的去除效果。 | ||
搜索关键词: | 纳米 气泡 清洗 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微纳米气泡清洗晶圆的系统,其特征在于,包括:液体管道,气体管道,气液混合泵,超纯水管道,与超纯水管道相连接的超纯水喷头,曝气装置;其中,/n超纯水管道,用于向晶圆输送超纯水,超纯水经超纯水管道和超纯水喷头后喷射在晶圆上,在晶圆表面形成超纯水膜;/n液体管道,与气液混合泵相连通,清洗液体通过液体管道进入气液混合泵;/n气体管道,与气液混合泵相连通,用于产生微纳米气泡的气体通过气体管道进入气液混合泵;/n气液混合泵,与液体管道、气体管道相连通,将从液体管道出来的清洗液体和从气体管道出来的气体充分混合,且使该气体充分溶解于清洗液体中;/n曝气装置,与气体混合泵相连通,充分混合的所述清洗液体和所述气体从气液混合泵出来后,经曝气装置释放后形成微纳米气泡喷射在晶圆表面的超纯水膜上;其中,在曝气装置向晶圆喷射微纳米气泡时和超纯水喷头向晶圆喷射超纯水时,晶圆均处于旋转状态;微纳米气泡在超纯水膜表面长大破碎造成超纯水膜的扰动,从而实现对晶圆的清洗。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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