[发明专利]一种埋入式器件电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610438669.8 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106061134A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈华东;李金鸿;李超谋 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式器件电路板的制作方法，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。采用本发明实施例，能够确保埋入式器件电路板的高良率，且提高埋入式器件电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 器件 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；其中，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一芯板的内层，所述第三区域和所述第四区域位于所述第一芯板的外层；所述第三区域正对所述第一区域，所述第四区域正对所述第二区域；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。
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