[发明专利]锗单晶抛光片的清洗方法在审
申请号: | 201610438124.7 | 申请日: | 2016-06-20 |
公开(公告)号: | CN106057645A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 肖祥江;李苏滨;惠峰;李雪峰;柳廷龙;李武芳;周一;杨海超;侯振海;囤国超;田东 | 申请(专利权)人: | 云南中科鑫圆晶体材料有限公司;昆明云锗高新技术有限公司;云南鑫耀半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 和琳 |
地址: | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体晶片的清洗方法,特别涉及锗单晶抛光片的一种清洗方法。本发明公开了一种锗单晶抛光片的清洗方法,其特征在于包括以下步骤:(1)SPM清洗:用浓度95%~98%浓硫酸和浓度30%~32%过氧化氢按照体积比为7:1配制清洗液;(2) SOM清洗:将步骤(1)清洗后的锗抛光片放入由浓度95%~98%浓硫酸、浓度10mg/L臭氧水及去离子水按照体积比为1:1:4混合的清洗液中;(3)APM清洗:将步骤(2)清洗后的锗抛光片放入浓度28%~30%氨水、30%~32%过氧化氢及去离子水按照体积比为1:2:15混合的清洗液中清洗。在不破坏锗抛光片表面的情况下,能够有效去除其表面颗粒、金属、有机物,获得高洁净且生长有薄而均匀的氧化层的表面,达到免清洗(Epi‑ready)的要求。 | ||
搜索关键词: | 锗单晶 抛光 清洗 方法 | ||
【主权项】:
锗单晶抛光片的清洗方法,其特征在于包括以下步骤:(1)SPM清洗:用浓度95%~98%浓硫酸和浓度30%~32%过氧化氢按照体积比为7:1配制清洗液,将锗单晶抛光片在清洗液中左右晃动30s,晃动过程中温度保持在80℃~83℃,然后取出抛光片,用去离子水手工冲洗90s;(2) SOM清洗:将步骤(1)清洗后的锗抛光片放入由浓度95%~98%浓硫酸、浓度10mg/L臭氧水及去离子水按照体积比为1:1:4混合的清洗液中,常温下左右晃动20s,然后取出抛光片,用去离子水手工冲洗90s;(3)APM清洗:将步骤(2)清洗后的锗抛光片放入浓度28%~30%氨水、30%~32%过氧化氢及去离子水按照体积比为1:2:15混合的清洗液中左右晃动150s,晃动过程温度保持在0℃~3℃,然后取出抛光片,用去离子水半自动冲洗180s,冲洗完后进行甩干,在强光灯下检查抛光片的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造