[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201610424452.1 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN106257638B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 小林健司;泽岛隼;中岛章宏 申请(专利权)人: 株式会社思可林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;向勇
地址: 日本国京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,一边使处理液喷出口在预喷出位置向存放器喷出药液,一边检测供给到存放器的药液的温度。药液的温度随着时间的经过而上升。当供给至存放器的药液的温度到达第二目标温度时,使处理液喷出口停止喷出药液。然后,变更处理液喷出口以及存放器的位置关系,使处理液喷出口在处理位置向基板喷出药液。
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其中,包括:喷出口,喷出对基板进行处理的处理流体,供给路,向所述喷出口引导处理流体,喷出阀,安装在所述供给路上,基板保持单元,一边将由从所述喷出口喷出的处理流体处理的基板保持为水平一边使该基板旋转,存放器,接受从所述喷出口喷出的处理流体,位置变更单元,在处理位置和预喷出位置之间变更所述喷出口以及存放器的位置关系,所述处理位置是从所述喷出口喷出的处理流体向由所述基板保持单元保持的基板供给的位置,所述预喷出位置是从所述喷出口喷出的处理流体向所述存放器供给的位置,上游温度检测单元,在所述喷出阀的上游对位于所述供给路的处理流体的温度进行检测,下游温度检测单元,对从所述喷出口供给到所述存放器的处理流体的温度进行检测,控制装置,对所述喷出阀以及位置变更单元进行控制;所述控制装置执行:第一步骤,当由所述上游温度检测单元检测出的处理流体的温度到达第一目标温度时,通过打开安装在向喷出对基板进行处理的处理流体的所述喷出口引导处理流体的所述供给路上的所述喷出阀,使所述喷出口在从所述喷出口喷出的处理流体向所述存放器供给的所述预喷出位置喷出处理流体,第二步骤,与所述第一步骤并行,通过所述下游温度检测单元对从所述喷出口喷出的处理流体的温度进行检测,第三步骤,当在所述第二步骤检测出的处理流体的温度到达比所述第一目标温度低的第二目标温度时,停止从所述喷出口向所述存放器供给处理流体,第四步骤,在所述第三步骤之后,使所述喷出口在从所述喷出口喷出的处理流体向由所述基板保持单元保持的基板供给的所述处理位置喷出处理流体。
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