[发明专利]一种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺在审
| 申请号： | 201610423217.2 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106098908A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 盛梅;蔡志嘉;李文亮 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁涛 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆形Lens+Chip LED发光元件及其生产工艺，发光元件包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层；蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。本发明应用小区域喷涂的工艺方式,创新了圆形Lens chip LED白光产品,同时克服了以往做一般chip LED白光/蓝光产品的结合性,以及寿命短等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 lens chip led 发光 元件 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种圆形Lens+Chip LED发光元件，包括PCB基板、蓝色LED芯片以及灯罩，其特征在于：所述蓝色LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB 基板与蓝色LED芯片连接的表面上具有导电层；蓝色LED芯片通过导线与导电层连接，所述蓝色LED芯片上层喷涂硅胶，硅胶通过透明胶体封装在PCB基板上，所述灯罩固定在PCB基板上，所述蓝色LED芯片以及喷涂的硅胶均处于灯罩内。
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