[发明专利]含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用

摘要

本发明公开了含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用，含有荧光粉的环氧树脂基塑封料的制备方法，包括如下步骤：(1)取双酚A环氧树脂和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚，搅拌；加入二元醇和端羟基聚丁二烯反应，加入酸酐反应得到混合物；(2)取LED荧光粉和硅烷偶联剂反应，得改性LED荧光粉；(3)取粘合力促进剂、抗氧剂和分散剂，与混合物、改性LED荧光粉反应,加酸酐，催化剂，搅拌，反应，得到粉料；经打饼，得到含有荧光粉的环氧树脂基塑封料。本发明的塑封料在芯片封装中的应用，简化了工艺流程，提高生产效率，提高成品率和大幅度降低生产成本。

主权项

1.含有荧光粉的环氧树脂基塑封料的制备方法，其特征是包括如下步骤：(1)按重量，取双酚A环氧树脂100份和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚0.5‑2份在130℃‑180℃，搅拌0.5‑1小时；将温度调节至100℃‑130℃，加入二元醇10‑30份和端羟基聚丁二烯1‑2份，搅拌5‑10分钟；加入酸酐1‑5份，搅拌反应10‑40分钟，得到混合物；(2)按重量，取LED荧光粉2‑20份和硅烷偶联剂0.05‑5份搅拌混合均匀，室温反应0.5‑2小时，得到改性LED荧光粉；(3)按重量取粘合力促进剂0.05‑3份、抗氧剂0.05‑0.3份和分散剂0.01‑0.5份，与步骤(1)获得的混合物、步骤(2)获得的改性LED荧光粉，调节温度至80℃‑180℃,搅拌反应5‑10分钟；再调节温度至80℃‑120℃,加入酸酐20‑40份，加入催化剂0.1‑2份，搅拌，引发B‑stage预交联反应5‑20分钟，出料，冷却，粉碎，得到粉料；经过打饼，得到含有荧光粉的环氧树脂基塑封料。