[发明专利]嵌入式电子装置及用于制造嵌入式电子装置的方法有效
| 申请号： | 201610405818.0 | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106028725B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·辛格尔顿;劳伦斯·J·凯姆 | 申请（专利权）人： | 因诺瓦蒂尔公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 电子 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式电子装置，其包括：(a)印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面；(b)多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶部表面，使得所述多个电路组件与所述印刷电路板的所述顶部表面直接电接触；(c)底部覆盖层，在所述底部覆盖层与所述印刷电路板的整个共同表面之上，所述底部覆盖层直接且均匀地附接到所述印刷电路板的所述底部表面；(d)顶部覆盖层，其定位在所述印刷电路板的所述顶部表面上方；及(e)核心层，其包括热固性聚合物材料，所述核心层仅定位在所述印刷电路板的所述顶部表面与所述顶部覆盖层之间，其中热固性聚合物材料与所述多个电路组件物理接触；其中，所述嵌入式电子装置的部件(a)‑(e)周围没有框架。
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