[发明专利]超薄多层板加工用的三明治结构和多层板制作方法有效
| 申请号： | 201610403486.2 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105934110B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平;方志丹 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层板制作的方法，先将两张双面覆铜板通过第二半固化片、第三半固化片低温压合在一张承载板上下两面上，形成超薄多层板加工用的三明治结构；然后在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面通过激光钻孔形成上下双面覆铜板上的盲孔；接着在步骤S5的结构上通过金属化形成两张双面覆铜板上的另一面线路；然后在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面将两张外层铜箔通过第四半固化片、第五半固化片高温压合，形成固化后三明治结构；承载板的离型膜外侧形成两个四层电路板结构；最后将承载板的离型膜外侧的两个四层电路板结构揭下来。本发明可降低工艺难度，一次制造两张电路板，提高了效率；解决制作基板产生的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 多层 工用 三明治 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层板制作的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供两张双面覆铜板(1、2)；将第一半固化片(3)置于两双面覆铜板(1、2)中间，低温压合形成三层临时键合结构，其中第一半固化片(3)未固化；步骤S2，在三层临时键合结构的上下外表面制作线路；步骤S3，将两张双面覆铜板(1、2)从第一半固化片(3)上揭开，形成两张具有单面线路的电路板；步骤S4，将具有单面线路的两张双面覆铜板(1、2)通过第二半固化片(6)、第三半固化片(7)低温压合在一张承载板(8)上下两面上，形成承载板临时键合结构，即为超薄多层板加工用的三明治结构；压合时双面覆铜板(1、2)已形成的单面线路向内侧即面向承载板(8)；第二半固化片(6)、第三半固化片(7)未固化；所述承载板(8)包括中间芯板(801)、压合在中间芯板(801)两面的承载板铜箔(802、803)；中间芯板(801)两面的承载板铜箔(802、803)上面覆盖有离型膜(804、805)；离型膜(804、805)外侧覆盖有铜箔载板(806、807)；步骤S5，在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面通过激光钻孔形成上下双面覆铜板(1、2)上的盲孔(9)；步骤S6，在步骤S5的结构上通过金属化形成两张双面覆铜板(1、2)上的另一面线路；步骤S7，然后在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面将两张外层铜箔(15、16)通过第四半固化片(13)、第五半固化片(14)高温压合，形成固化后三明治结构；承载板(8)的离型膜外侧形成两个四层电路板结构；步骤S9，将承载板(8)的离型膜外侧的两个四层电路板结构揭下来。
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