[发明专利]一种高效可重构三维封装结构在审
| 申请号： | 201610403014.7 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105957842A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吉勇;李杨;明雪飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/535 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高效可重构三维封装结构，该三维封装结构由若干个二维基元结构通过金属焊料上下互连组成；二维基元结构包括功能芯片、TSV转接板、填充材料和再布线层，功能芯片、TSV转接板同一水平放置且通过填充材料封装为一个整体结构，在所得结构表面设有再布线层且通过再布线层实现功能芯片、TSV转接板两者间信号互连。本发明采用可提高生产效率的TSV转接板并采用侧边TSV转接方法，由二维基元结构堆叠形成三维封装结构，实现总体封装的多样化及可重构性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 可重构 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效可重构三维封装结构，其特征在于：所述三维封装结构由若干个二维基元结构通过金属焊料上下互连组成；所述二维基元结构包括功能芯片(1)、TSV转接板(2)、填充材料(3)和再布线层(4)，功能芯片(1)、TSV转接板(2)同一水平放置且通过填充材料(3)封装为一个整体结构，在所得结构表面设有再布线层(4)且通过再布线层(4)实现功能芯片(1)、TSV转接板(2)两者间信号互连。
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