[发明专利]印刷基板和电子装置有效
| 申请号: | 201610391060.X | 申请日: | 2016-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN106255308B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 小林知善;笠岛正人;铃木浩市 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社;株式会社爱工机器制作所 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
| 地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供印刷基板和电子装置。高效地释放由安装于印刷基板上的电子元件产生的热,并且防止印刷基板的绝缘性能受损害。印刷基板具备:第1绝缘层,在该第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案;第2绝缘层,该第2绝缘层被设置成与第1绝缘层的下表面接触;以及金属芯,该金属芯以与安装区域上下重叠的方式被埋设于第2绝缘层。金属芯通过将金属板沿厚度方向冲裁而形成为规定的形状。金属芯的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面,并与第1绝缘层的下表面接触,在凸状面的边缘形成有曲面部(塌边)。金属芯的与厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面,并从第2绝缘层的下表面露出,在凹状面的边缘形成有突出部(毛刺)。 | ||
| 搜索关键词: | 印刷 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种印刷基板,所述印刷基板具备:第1绝缘层,在所述第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案;第2绝缘层,所述第2绝缘层被设置成与所述第1绝缘层的下表面接触;以及导热部件,所述导热部件以与所述安装区域上下重叠的方式被埋设于所述第2绝缘层,其特征在于,所述导热部件通过对金属板进行切断加工而形成为规定的形状,所述导热部件的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面,并与所述第1绝缘层的下表面接触,在所述凸状面的边缘形成有曲面部,所述导热部件的与所述厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面,并从所述第2绝缘层的下表面露出,在所述凹状面的边缘形成有突出部。
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