[发明专利]掩模用压敏粘合带在审
| 申请号： | 201610387504.2 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106244034A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 大川雄士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种掩模用压敏粘合带。提供了一种用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，其可以防止在被所述掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法形成金属层。所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模用压敏 粘合 | ||
【主权项】：
一种掩模用压敏粘合带，其用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层，所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。
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