[发明专利]一种电路板拼板

摘要

本发明公开了一种电路板拼板，包括框架、具有两个电路板的板体、第一连接筋和第二连接筋，板体置于框架的内部，第一连接筋设置于板体的侧边与框架上；第二连接筋包括一体连接的第一连接段和第二连接段，第一连接段设置于相邻的两个电路板之间，且第一连接段靠近框架，第二连接段的端部固定于与相邻的两个电路板临近的框架上。本发明提供的电路板拼板通过在框架和板体的侧边设置第一连接筋将板体固定于框架上，同时在两个与框架相邻的电路板之间设置第二连接筋，该第二连接筋不仅具有第一连接段能够连接两个电路板，而且还伸出第二连接段固定在框架上，以此来加强板体与框架之间的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。

主权项

1.一种电路板拼板，其特征在于，包括框架、具有两个电路板的板体、第一连接筋和第二连接筋，所述板体置于所述框架的内部，所述电路板具有相对设置的第二长边和第三长边、和相对设置的第二短边和第三短边，所述第二长边与所述第二短边的交界处开设第一缺口，所述第三长边与所述第二短边的交界处开设第二缺口，所述第一连接筋设置于所述板体的侧边与所述框架上；所述第二连接筋包括一体连接的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段垂直连接于所述第二连接段，所述第一连接段设置于相邻的两个所述电路板之间，且所述第一连接段靠近所述框架，并所述第一连接段的一端穿过所述第一缺口并设于开设有所述第一缺口的电路板上，所述第一连接段的另一端穿过所述第二缺口并设于开设有所述第二缺口的电路板上，所述第二连接段的端部固定于与所述相邻的两个电路板临近的所述框架上，设置有所述第一连接段的所述相邻的两个电路板之间的距离大于或等于3mm。