[发明专利]电路板拼板在审
申请号: | 201610380322.2 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN105916297A | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 陈鑫锋 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板拼板,所述电路板拼板包括电路板、工艺边和连接筋;所述电路板包括基板和固定于基板的电子器件,所述基板包括第一侧边,所述工艺边贴近所述基板的第一侧边,所述工艺边设有部分收容所述电子器件的凹槽,所述电子器件位于所述第一侧边,所述电子器件部分收容所述凹槽内并且部分凸出所述第一侧边;所述连接筋固定于所述工艺边和所述第一侧边之间。通过在所述工艺边上设置凹槽,所述凹槽部分收容所述基板的第一侧边上凸出的电子器件,从而使得工艺边与基板的距离可以有效减小,并且避免工艺边与电子器件进行碰撞,从而使得电路板拼板的整体结构稳固,且电路板的拼板利用率较高,从而提高电路板拼板效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 拼板 | ||
【主权项】:
一种电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板包括电路板、工艺边和连接筋;所述电路板包括基板和固定于基板的电子器件,所述基板包括第一侧边;所述工艺边贴近所述基板的第一侧边,所述工艺边设有部分收容所述电子器件的凹槽;所述电子器件位于所述第一侧边,所述电子器件部分收容所述凹槽内并且部分凸出所述第一侧边;所述连接筋固定于所述工艺边和所述第一侧边之间。
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