[发明专利]PCB沉孔的检测方法有效

专利信息
申请号: 201610377805.7 申请日: 2016-05-31
公开(公告)号: CN106052529B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 李桂群;蒋茂胜;虞铭;陈永华 申请(专利权)人: 广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: G01B5/18 分类号: G01B5/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑彤
地址: 510310 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB沉孔的检测方法,包括如下步骤:获取测试板,所述测试板具有相对的第一面和第二面,且具有待检测的沉孔;制作塞规,所述塞规沿轴向依次设有:测量部,所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合;以及止规部,所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处;测量,将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中,测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1,计算所述第一段的深度L=A‑A1,即得。本发明为PCB沉孔的检测提供了一种新的方法,采用塞规测量沉孔第一段的深度,每个孔的测量时间仅需10‑20秒,大大缩短了沉孔首件的确认时间,而且采用塞规进行测量无需破坏PCB板,不会增加生产成本。
搜索关键词: pcb 检测 方法
【主权项】:
1.一种PCB沉孔的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:获取测试板:所述测试板具有相对的第一面和第二面,且具有待检测的沉孔;所述沉孔为通孔,且沿轴向依次设有同轴的第一段和第二段;所述第一段开口于测试板的第一面,所述第一段的深度为L,且沿深度方向等径设置;所述第二段开口于测试板的第二面,所述第二段的深度为H,且所述第二段的孔径大于所述第一段的孔径;制作塞规:所述塞规沿轴向依次设有:测量部,所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合,且所述测量部的长度A大于L;以及止规部,所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处;测量:将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中,所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处,测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1,计算所述第一段的深度L=A‑A1,即得。
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