[发明专利]一种AC LED制造方法在审
| 申请号： | 201610377221.X | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN106066004A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 尹键;王芝烨;刘焕聪;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21V23/06;H01L21/66;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种AC LED制造方法，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若否，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶，对电路进行测试时，若输入端发生短路，电路电流迅速增加，将第一金线烧断，避免后端基板烧毁的现象，可对异常材料重新固焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ac led 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种AC LED制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驱动电路包括整流模块和驱动IC；（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610377221.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED照明灯具
- 下一篇：集成有导轨的LED矿灯
