[发明专利]一种银管包覆陶瓷粉末制备铁酸铋基带材方法

摘要

一种银管包覆陶瓷粉末制备铁酸铋基带材方法，属于陶瓷带材加工技术领域。方法为：1)制备陶瓷粉体棒：利用溶胶凝胶自燃烧法或传统溶胶凝胶法，制备铁酸铋基陶瓷粉末后，压制成陶瓷粉体棒；2)银管包覆陶瓷粉体棒：切割获得银管；将陶瓷粉体棒装入银管中，将银管两端进行封口；3)将两端封口的银管，进行包覆拉拔；4)将银管包覆陶瓷线，包覆轧制获得银管包覆陶瓷带材。本发明方法利用银管包覆陶瓷粉体，使陶瓷粉体处于高静水压力环境；包覆变形过程，避免陶瓷粉体产生剪切，提高了变形的均匀性；本发明方法，效率高、成本低、易于实现工业化生产。

主权项

1.一种银管包覆陶瓷粉末制备铁酸铋基带材方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，制备陶瓷粉体棒：(1) 利用溶胶凝胶自燃烧法或传统溶胶凝胶法，制备铁酸铋基陶瓷粉末，粉末的粒度≤500nm；(2) 将铁酸铋基陶瓷粉末，压制成陶瓷粉体棒，其中，陶瓷粉体棒密度为3.5~5g/cm³；其中，将铁酸铋基陶瓷粉末压制成陶瓷粉体棒的方法为：铁酸铋基陶瓷粉末灌装在下模中，然后上下模具闭合，置于液压机工作台上进行压制，压力为2~10MPa，压制时间为10~20s；步骤2，银管包覆陶瓷粉体棒：(1) 切割获得银管，其中，银管的壁厚为1~2mm，银管的内径：陶瓷粉体棒的直径=1.1~1.25，银管的长度：陶瓷粉体棒的长度=1.04~1.1；(2) 将陶瓷粉体棒装入银管中，利用氩弧焊将银管两端进行封口；步骤3，包覆拉拔：将两端封口的银管，进行10~15道次拉拔，将原始直径为6~13mm的银管包覆陶瓷棒拉拔成直径为1~2mm银管包覆陶瓷线；其中拉拔是采用拔丝机进行拉拔；步骤4，包覆轧制：将银管包覆陶瓷线，进行2~3道次轧制，轧制的总的压下率为70~90%，制得厚度为0.1~0.3mm的银管包覆陶瓷带材。