[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610370758.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN106550541A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李在彦;李政韩;朴真吾;曹正铉;白龙浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含增强材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。
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