[发明专利]封装组件在审
| 申请号： | 201610366271.8 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106206523A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈潮尧;陈大容 | 申请（专利权）人： | 台达电子国际（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装组件，其包含本体、电源模块及可替换的顶盖。本体具有中空部。电源模块是设置于本体的中空部内且与本体的底部相邻接。至少一第一针脚是容置于本体的中空部，且部分凸出于邻近于本体的顶部的中空部的第一开口。顶盖是设置于本体的中空部内，并包含至少一第一孔洞，该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚。至少一第一针脚是穿设于对应的第一孔洞，且外露于中空部的第一开口。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包含：一本体，具有一中空部，其中该中空部是贯穿该本体的一顶部及一底部；一电源模块，设置于该本体的该中空部内，且与该本体的该底部相邻接，其中至少一第一针脚是设置于该电源模块的一表面，且该至少一第一针脚是容置于该本体的该中空部内，并且部分凸出于邻近于该本体的该顶部的该中空部的一第一开口；以及一顶盖，是可更换地设置于该本体的该中空部内，且包含至少一第一孔洞，该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚，其中该至少一第一针脚是穿设于对应的该第一孔洞且外露于该中空部的该第一开口。
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