[发明专利]封装组件

摘要

本发明涉及一种封装组件，包括框体、电源模块、第一散热模块以及第二散热模块。框体固定于第一散热模块。电源模块设置于框体的中空部，且覆盖框体的第一开口。电源模块包括第一表面、第二表面以及至少一针脚，其中第一表面具有周缘区域及中间区域，第二表面是贴附于第一散热模块。至少一针脚是设置于周缘区域，且穿设于对应的孔洞，并且部分外露于框体。第二散热模块设置于中空部且贴附于电源模块的第一表面的中间区域。

主权项

1.一种封装组件，包括：一第一散热模块；一框体，固定于该第一散热模块，且包含一顶部、一底部、多个框板以及一中空部，其中该中空部具有与该底部相邻的一第一开口以及与该顶部相邻的一第二开口，该顶部具有至少一孔洞；一电源模块，设置于该框体的该中空部，且覆盖该第一开口，其中该电源模块包括一第一表面、一第二表面以及至少一针脚，该第一表面与该第二表面相对，该第一表面具有一周缘区域以及一中间区域，该电源模块的该第二表面是贴附于该第一散热模块，且该至少一针脚是设置于该电源模块的该第一表面的该周缘区域，其中该至少一针脚穿设于对应的该孔洞且部分外露于该框体的该顶部；以及一第二散热模块，设置于该框体的该中空部，且贴附于该电源模块的该第一表面的该中间区域，其中该第二散热模块为一可替换的冷板散热器或一可替换的水冷式散热器。