[发明专利]一种碳化硅双极结型晶体管在审

专利信息
申请号: 201610353260.6 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN105870176A 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 张有润;郭飞;施金飞;刘影;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/24;H01L29/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于高功率半导体技术领域,具体的说涉及一种碳化硅双极结型晶体管。本发明主要通过在BJT的发射极1边缘与基极欧姆接触之间的外基区设置第二P+层9,第二P+层9为P型重掺杂层,可通过离子注入工艺形成,因为P性基区4位P型轻掺杂层,第二P+层9与P型基区4之间会形成一个由轻掺杂层指向重掺杂层的电场,该电场会阻止基区少子(电子)向外基区表面扩散,减小了外基区表面的电子浓度,降低了电子与空穴的复合率,减小界面态所导致的复合电流,从而提高器件的电流增益。
搜索关键词: 一种 碳化硅 双极结型 晶体管
【主权项】:
一种碳化硅双极结型晶体管,包括N+衬底(6)、位于N+衬底(6)下表面的集电极(7)、位于N+衬底(6)上表面的N‑集电区(5)和位于N‑集电区(5)上表面的P型基区(4);所述P型基区(4)的上表面两端分别具有N+发射区(3)和基极(2),所述N+发射区(3)上表面具有发射极(1),所述基极(2)的下表面具有第一P+层(8),所述第一P+层(8)位于基极(2)的正下方;其特征在于,所述N+发射区(3)与基极(2)之间的P型基区(4)上层具有第二P+层(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610353260.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top