[发明专利]球形硅藻土介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法有效
| 申请号: | 201610348046.1 | 申请日: | 2016-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN107417820B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 亢宇;张明森 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号: | C08F10/02 | 分类号: | C08F10/02;C08F4/02;C08F110/02;C08F4/645 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
| 地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及催化剂领域,具体地,涉及一种球形硅藻土介孔复合材料,该球形硅藻土介孔复合材料的制备方法,由该方法制备的球形硅藻土介孔复合材料,一种负载型催化剂,该负载型催化剂的制备方法,以及由该方法制备的负载型催化剂。本发明公开的球形硅藻土介孔复合材料含有硅藻土和具有三维立方笼状孔道结构的介孔分子筛材料。本发明提供的球形硅藻土介孔复合材料具有较大孔体积和孔径,制备成本低。采用球形硅藻土介孔复合材料制得的催化剂在用于催化乙烯聚合反应时具有较高活性,并且,该催化剂具有较好的流动性。 | ||
| 搜索关键词: | 球形 硅藻土 复合材料 负载 催化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种球形硅藻土介孔复合材料,其特征在于,该球形硅藻土介孔复合材料含有硅藻土和具有三维立方笼状孔道结构的介孔分子筛材料,而且该球形硅藻土介孔复合材料的平均粒径为30‑60微米,比表面积为200‑650平方米/克,孔体积为2.1‑3.5毫升/克,孔径呈三峰分布,且三个峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径,所述第二最可几孔径小于第三最可几孔径,且所述第一最可几孔径为3‑10纳米,所述第二最可几孔径为20‑40纳米,所述第三最可几孔径为30‑50纳米。
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