[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610347969.5 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106024730B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，包括数个接地接垫；一第一信号接点，形成于该基板上；一半导体芯片，设于该基板上并电性连接该第一信号接点；以及一信号传输组件，设于该基板上，包括一介电层、一第一信号传输柱及数个接地柱，其中该第一信号传输柱贯穿该介电层并与第一信号接点对接，数个接地柱贯穿该介电层且环绕该第一信号传输柱并电性连接于数个接地接垫；一封装体，包覆该半导体芯片及该信号传输组件，且具有一上表面及一外侧面；以及一屏蔽层，形成于该封装体的一外侧面及该上表面，并电性连接于该基板的一接地点，其中该屏蔽层具有一开孔位于该信号传输组件的该介电层上方；一介电层，覆盖该屏蔽层的一上表面并具有一开孔；一天线层，形成于该屏蔽层的该上表面的该介电层的一上表面上。
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