[发明专利]平衡晶状体乳化尖端

摘要

本申请涉及平衡晶状体乳化尖端。在各实施例中，晶状体乳化尖端可以包括柄以及至少具有第一和第二弯曲的切割边缘部。尖端的几何结构可被配置为使得在尖端以10kHz至60kHz之间的频率进行扭曲振动期间，整个柄部分的垂直于所述柄的侧向位移小于所述尖端的远端点处的侧向位移的约5‑25％，其中所述柄部分从尖端圆锥部的端部延伸到尖端切割边缘部内的第一弯曲。可以使用软件和/或物理建模来确定尖端几何结构。

主权项

1.一种晶状体乳化尖端，包括：具有近端和远端的柄；位于所述柄的远端处的切割边缘部，其中所述切割边缘部包括至少第一弯曲和第二弯曲；其中，柄以及所述至少第一弯曲和第二弯曲的几何结构被配置为使得在尖端进行超声扭曲振动期间，整个柄部分的垂直于所述柄的侧向位移小于所述尖端的远端点处的侧向位移的5‑25％，其中所述柄部分从柄的近端延伸到切割边缘部的第一弯曲；其中所述至少第一弯曲和第二弯曲被定位使得在所述超声扭曲振动期间所述柄中的超声扭曲振动能量处于沿着所述柄的主要部分的扭转振动模式。