[发明专利]一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其制备方法，该PTC热敏电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体，无机粘接相为由SiO₂、MgO、B₂O₃、A1₂O₃、Bi₂O₃、稀土氧化物、晶核剂所组成的无铅微晶玻璃粉，复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物；该PTC热敏电阻浆料方阻高且可调、电阻温度系数高且可调、印刷特性及烧成特性优良且能与绝缘化不锈钢基材相匹配。该制备方法依次包括制备无机粘接相、制备复合功能相、制备有机载体、电阻浆料制备，该制备方法能有效生产制备上述PTC热敏电阻浆料。

主权项

一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料，不锈钢基材为不锈钢管或者不锈钢板，其特征在于，该PTC热敏电阻浆料包括有以下重量份的物料，具体为：无机粘接相     10‑20%复合功能相     50%‑70%有机载体       10%‑40%；其中，无机粘接相为无铅微晶玻璃粉，无铅微晶玻璃粉为由SiO₂、MgO、B₂O₃、A1₂O₃、Bi₂O₃、稀土氧化物、晶核剂所组成的混合物，无机粘接相中SiO₂、MgO、B₂O₃、A1₂O₃、Bi₂O₃、稀土氧化物、晶核剂七种物料的重量份依次为20%‑70%、10%‑50%、1%‑15%、5%‑30%、10%‑30%、1%‑10%、1%‑10%；复合功能相为由微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉所组成的复合粉，微米银粉的粒径值为1µm‑3µm，纳米银粉的粒径值为20nm‑50nm，掺杂钌酸铜粉的粒径值为1µm‑3µm，复合功能相中微米银粉、纳米银粉、掺杂钌酸铜粉三种物料的重量份依次为5%‑50%、5%‑20%、30%‑90%；有机载体为由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70%‑80%、15%‑20%、1%‑5%、1%‑5%、1%‑5%。