[发明专利]基于激光刻蚀空气柱二维光子晶体的制备方法有效
申请号: | 201610338171.4 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN105891949B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 张方方;李冬梅;杨伟光;黄璐;沈春夏;马磊;刘功龙;史伟民 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于激光刻蚀空气柱二维光子晶体的制备方法,属制备光子晶体技术领域。本发明主要通过控制膜的厚度、孔径大小和孔间隙,来调节反射的颜色的不同。本发明是通过磁控溅射的方法在硅(Si)衬底上沉积铬(Cr)层和氧化硅(SiOx)层,然后在氧化硅(SiOx)层通过激光刻蚀的方法刻蚀空气柱来制备二维光子晶体。通过激光能量来调节孔径大小和孔间隙。本发明的二维光子晶体可以应用于光学防伪方面。 | ||
搜索关键词: | 基于 激光 刻蚀 空气 二维 光子 晶体 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于激光刻蚀空气柱二维光子晶体的制备方法,通过磁控溅射法和激光纳米刻蚀法,来制备空气柱二维光子晶体,其特征在于,包括如下步骤:a.衬底的预处理:选择硅衬底,将衬底清洗干净,干燥,备用;b.Cr层制备:通过磁控溅射法在所述步骤a中的硅衬底上直流溅射制备厚度为5~25nm的铬层,控制氩气体流量为10mL/min,控制溅射的直流功率为5~25W;c.氧化硅层制备:通过磁控溅射法在所述步骤b中制备的Cr层上射频溅射氧化硅,在Cr层上继续制备厚度为300~600nm的氧化硅层,控制氩气与氧气质量流量比为5:2~5:4,控制溅射的射频功率为150~250W;d.空气柱的刻蚀制备:通过激光刻蚀光刻的方法,对在所述步骤c中制备的氧化硅层进行刻蚀,在氧化硅层上刻蚀一系列正方阵列排布的孔洞,使单一孔洞的直径为300~1000nm,相邻孔洞的侧边缘间距为400~1000nm,使氧化硅层上的孔洞作为空气柱,形成正方阵列排布的空气柱群,就得到二维光子晶体。
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