[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610329897.1 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN106024654B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 小玉惠;德安孝宽;岩仓哲郎 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;C09J7/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王灵菇;白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，或者所述引线的至少一部分通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的所述(A)高分子量成分、10～20质量％的所述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的所述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的所述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂，所述粘接片材所具有的所述粘接剂层在80℃下的熔融粘度为300～3000Pa·s，并且所述粘接片材所具有的所述粘接剂层的粘性强度在30℃下为0～500gf。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610329897.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
