[发明专利]一种制备高比容铝箔电极的微成形轧制工艺

摘要

本发明涉及一种制备高比容铝箔电极的微成形轧制工艺，将厚度为0.12~0.30 mm的铝箔采用高精度轧机单道次轧制成双面有均匀亚毫米尺寸槽的半成品。轧制力为5~20 kN，变形量为41.7%，轧制速度为0.05~1 m/s，轧制前后具有张力控制；轧制前，先让轧机空转5~10 min，进入稳定状态后调整到相应的辊缝值(考虑弹跳)进行轧制。轧后铝箔用1 mol/L的NaOH溶液清洗除油，再用去离子水清洗，放入鼓风干燥箱中干燥，然后在80℃下于盐酸（2 mol/L）与硫酸铝（0.2 mol/L）的混合溶液中进行刻蚀，电流密度为75 mA/cm 2，刻蚀时间为40~60 s。本发明有益效果是：该工艺利用铝箔为基材，采用冷轧、电化学腐蚀工艺制备铝箔电极，其加工工艺简单，易于大批量生产，成品具有更大的比表面积，显著提高铝箔电极的比容。

主权项

一种制备高比容铝箔电极的微成形轧制工艺，其特征在于：该工艺是利用铝箔为原材料，采用冷轧工艺+电化学腐蚀工艺制备铝箔电极，具体包括以下三个步骤：步骤一，根据适合工艺要求设计铝箔电极，其中所述铝箔电极双面带有亚毫米尺寸微槽；步骤二，按照冷轧+电化学腐蚀的加工工艺进行加工，首先设计加工冷轧所用的工作辊，上下工作辊带有亚毫米尺寸凹槽，将铝箔采用高精度轧机进行轧制成为双面带有微槽的半成品；步骤三，将轧制后的铝箔经过NaOH 溶液清洗除油、离子水清洗、干燥后放入腐蚀液中进行刻蚀。