[发明专利]一种晶体管连续组装点胶设备

摘要

本发明公开了一种晶体管连续组装点胶设备，壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、检测工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，接着硅片上料装置将硅片上料至硅片安装位，然后检测装置检测位于硅片安装位的硅片位置，保证硅片在壳体上安装的位置精确，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明提出的高精度晶体管组装点胶机，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，组装结束后检测硅片在壳体上的位置，保证后续点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。

主权项

1.一种晶体管连续组装点胶设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片(12)安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片(12)安装位上，其特征在于，所述晶体管连续组装点胶设备包括：工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)、第一驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个下料装置(8)；壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周，壳体上料装置(4)用于向位于第一上料工位的下料装置(8)内上料壳体(11)，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片(12)安装位上料硅片(12)，检测装置(6)用于检测位于硅片(12)安装位的硅片(12)位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料；硅片上料装置包括第一滑轨(51)、第二滑轨(52)、夹持机构(53)、硅片模板(54)，第一滑轨(51)位于转盘(3)一侧且沿远离转盘(3)方向延伸，第二滑轨(52)位于第一滑轨(51)靠近转盘(3)一侧且垂直于第一滑轨(51)设置，夹持机构(53)位于第一滑轨(51)靠近硅片模板(54)一侧且可滑动安装在第一滑轨(51)上，硅片模板(54)滑动安装在第二滑轨(52)上，硅片模板(54)上设有多个容纳槽；点胶装置包括安装架(71)、第一定位件(72)、第二定位件(73)、第一点胶机构(74)、第二点胶机构(75)，安装架(71)位于转盘(3)一侧，安装架(71)上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一竖直平面内，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件(72)位于转盘(3)上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构(74)安装在第一滑架上，第二定位件(73)位于转盘(3)上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构(75)安装在第二滑架上。