[发明专利]一种晶体管连续组装点胶设备有效
申请号: | 201610329054.1 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN105952748B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 项涛;项武 | 申请(专利权)人: | 安庆友仁电子有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00;B05C5/02 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 程笃庆;黄乐瑜 |
地址: | 246500 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体管连续组装点胶设备,壳体上料装置、硅片上料装置、检测装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周,通过转盘旋转,壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、检测工位、点胶工位、下料工位之间切换,工作时,壳体上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体,接着硅片上料装置将硅片上料至硅片安装位,然后检测装置检测位于硅片安装位的硅片位置,保证硅片在壳体上安装的位置精确,最后点胶机构进行点胶,下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明提出的高精度晶体管组装点胶机,结构设计合理,使得晶体管组装点胶一体化完成,组装结束后检测硅片在壳体上的位置,保证后续点胶精度,大大提高晶体管组件合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 连续 组装 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管连续组装点胶设备,用于对晶体管组件进行组装和点胶,所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12),壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14),第一支架(13)和第二支架(14)相对设置,第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片(12)安装位,硅片(12)竖直安装在所述硅片(12)安装位上,其特征在于,所述晶体管连续组装点胶设备包括:工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)、第一驱动装置;转盘(3)水平设置在工作台(2)上,转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上,第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转,转盘(3)外周设有至少一个下料装置(8);壳体上料装置(4)、硅片上料装置、检测装置(6)、点胶装置、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周,壳体上料装置(4)用于向位于第一上料工位的下料装置(8)内上料壳体(11),硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片(12)安装位上料硅片(12),检测装置(6)用于检测位于硅片(12)安装位的硅片(12)位置,点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶,下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料;硅片上料装置包括第一滑轨(51)、第二滑轨(52)、夹持机构(53)、硅片模板(54),第一滑轨(51)位于转盘(3)一侧且沿远离转盘(3)方向延伸,第二滑轨(52)位于第一滑轨(51)靠近转盘(3)一侧且垂直于第一滑轨(51)设置,夹持机构(53)位于第一滑轨(51)靠近硅片模板(54)一侧且可滑动安装在第一滑轨(51)上,硅片模板(54)滑动安装在第二滑轨(52)上,硅片模板(54)上设有多个容纳槽;点胶装置包括安装架(71)、第一定位件(72)、第二定位件(73)、第一点胶机构(74)、第二点胶机构(75),安装架(71)位于转盘(3)一侧,安装架(71)上设有水平设置的第一导轨和第二导轨,第一导轨和第二导轨位于同一竖直平面内,第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架,第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架,第一定位件(72)位于转盘(3)上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧,第一点胶机构(74)安装在第一滑架上,第二定位件(73)位于转盘(3)上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧,第二点胶机构(75)安装在第二滑架上。
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