[发明专利]带有集成电路的柔性基板有效
| 申请号： | 201610328667.3 | 申请日： | 2012-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105818542B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | I.坎贝尔-布朗;M.沃尔什;J.奥利弗;J.P.沃德;A.施普曼 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕传奇;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了涉及液体墨盒的柔性基板的示例电路和方法，包括连接至柔性基板的集成电路，和被布置在柔性基板上以用于连接至集成电路的电连接器焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成电路 柔性 | ||
【主权项】：
1.一种用于附接到液体墨盒的柔性电路，包括单个柔性基板，连接至单个柔性基板的第一集成电路，以及电连接器焊盘阵列，其以恒定图案被布置在单个柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括：连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和用于连接至液体分配模具的第二电连接器焊盘，其中第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘被沿同一条线布置，至少四个第一电连接器焊盘规则地布置在电连接器焊盘阵列中，它们连接到第一集成电路，包括接地连接、电源连接、数据连接和时钟电路连接；并且其中所述第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘的至少一个组合连接器焊盘被配置为用作第一集成电路和用于液体分配模具处的第二集成电路的接地，和/或当被连接到主设备时，所述第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘的至少一个组合连接器焊盘被配置成用作第一集成电路和第二集成电路的电源。
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