[发明专利]一种生成PCB板的方法及一种PCB板在审
| 申请号： | 201610327638.5 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105916303A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李永翠;武宁 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种生成PCB板的方法及一种PCB板，该方法，包括：预先确定待生成PCB板的信号线中的信号的信号质量要求；确定所述待生成PCB板中的设置有信号线的信号层中的信号线的线参数；确定所述信号层与所述待生成PCB板的参考平面之间的介质的介质参数；确定所述信号线中的信号的信号参数；根据所述线参数、所述介质参数和所述信号参数，确定满足所述信号质量要求的所述信号层与所述参考平面之间的介质的优化厚度；根据所述优化厚度生成所述待生成PCB板。本发明提供了一种生成PCB板的方法及一种PCB板，能够降低PCB板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生成 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种生成印制电路板PCB板的方法，其特征在于，包括：S0：预先确定待生成PCB板的信号线中的信号的信号质量要求；S1：确定所述待生成PCB板中的设置有信号线的信号层中的信号线的线参数；S2：确定所述信号层与所述待生成PCB板的参考平面之间的介质的介质参数；S3：确定所述信号线中的信号的信号参数；S4：根据所述线参数、所述介质参数和所述信号参数，确定满足所述信号质量要求的所述信号层与所述参考平面之间的介质的优化厚度；S5：根据所述优化厚度生成所述待生成PCB板。
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