[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610318629.X | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106257966B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李哉锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，并且外层被构造为连接到散热单元。
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